招聘条件
- 专业要求
- 电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程、机械设计制造及自动化、机械电子、机械工程、自动化、高分子材料、材料科学与工程、金属材料、工业工程、物理、化学、人工智能、智能制造工程、应用化学、数学、统计学、软件工程、大数据、控制工程、软件开发、互联网、计算机科学与技术、物联网应用、金融、财务、法律、管理、会计学、财务管理、国际经济与贸易、国际商务、工商管理
- 是否笔试
- 暂未说明
- 岗位标签
- 会计学可投、2026-09-15新增、岗位名称明确为财会职能、信息待补充
截止与更新
- 截止信息
- 尽快投递
- 数据更新时间
- 2026-09-15